隨著新一代高通5G芯片驍龍888被眾多旗艦級5G手機(jī)所搭載，必然將讓接下來的5G手機(jī)市場更加精彩紛呈。高通5G芯片驍龍888一經(jīng)推出，即為2021年旗艦智能手機(jī)樹立了全新標(biāo)桿，不但在AI、影音、游戲等性能方面全方位提升，而且高通5G芯片驍龍888與高通最新5G基帶芯片驍龍X60集成，代表了當(dāng)下5G芯片連接性能的巔峰。
一直以來，驍龍8系旗艦平臺，憑借頂級的性能為消費(fèi)者所熟知，8在高通這里代表的就是極致。高通5G芯片驍龍888是迄今為止高通最先進(jìn)的移動平臺，它沒有沿襲高通驍龍8系一貫的命名規(guī)則，很接地氣，耳目一新的“888”命名，很容易讓人感覺到這款高通5G芯片的與眾不同。實際上“驍龍888”的命名就是意味著頂級產(chǎn)品和頂級性能。
作為旗艦級的高通5G芯片，驍龍888集成了全新高通5G基帶芯片及射頻系統(tǒng)解決方案——驍龍X60。這一高通5G基帶產(chǎn)品是業(yè)內(nèi)第一款采用5納米制程的基帶芯片，可用于5G手機(jī)、工業(yè)和商業(yè)的領(lǐng)先5G基帶芯片，具有將全球5G網(wǎng)絡(luò)性能提升至全新水平的實力。
在高通5G基帶芯片驍龍X60推出之前，第一代高通5G芯片解決方案驍龍X50和第二代高通5G芯片解決方案驍龍X55，就已經(jīng)先后于2016年10月、2019年2月分別推出了。高通5G基帶芯片驍龍X50和射頻系統(tǒng)，是全球首款5G解決方案，支持基于全球的毫米波和6GHz以下頻段的5G服務(wù)。第二代高通5G基帶驍龍X55和射頻系統(tǒng)，支持5G SA獨(dú)立組網(wǎng)、5G FDD頻段、動態(tài)頻譜共享等關(guān)鍵特性，制造工藝也升級到7nm。
與前兩代高通5G基帶芯片相比，高通5G芯片驍龍X60架構(gòu)的改進(jìn)以及制程的升級能夠做到功耗更優(yōu)、體積更小、能效更高、散熱也會有更好的表現(xiàn)。值得注意的是，此次高通5G芯片驍龍888采用了集成5G基帶芯片的設(shè)計，功耗方面的表現(xiàn)再度升級，而且散熱也會有進(jìn)一步提升。
除了在功耗和效能方面的出色特性，高通5G基帶芯片驍龍X60還支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，以及5G載波聚合、全球多SIM卡功能、獨(dú)立(SA)和非獨(dú)立(NSA)組網(wǎng)模式以及動態(tài)頻譜共享(DSS)、支持毫米波-6GHz以下頻段聚合。驍龍888搭載高通5G芯片驍龍X60成為真正面向全球的兼容性5G平臺，支持5G在更多的國家得以部署。
從全球5G商用情況來看，不同國家和地區(qū)的5G部署不盡相同，例如在頻譜選擇方面，其中既有全球主流的3.5GHz頻段，也有2.6GHz、4.9GHz以及毫米波頻段等等，這就要求手機(jī)廠商要對5G產(chǎn)品做出相應(yīng)的調(diào)整。目前，小米、OPPO、一加、中興等均已經(jīng)借由高通前兩代5G芯片方案，在海外市場發(fā)布了領(lǐng)先的5G國產(chǎn)智能手機(jī)，支持全球所有關(guān)鍵地區(qū)和主要頻段，包括毫米波以及6GHz以下頻段。毫無疑問，第三代高通5G基帶芯片驍龍X60的推出，手機(jī)廠商們完全能夠根據(jù)不同海外市場需求，結(jié)合全新一代高通5G芯片方案推出適應(yīng)性更強(qiáng)的5G手機(jī)，有助于中國手機(jī)廠商進(jìn)一步擴(kuò)展海外5G手機(jī)市場。
對于很多國內(nèi)用戶，我們體驗的主要是高通5G基帶芯片驍龍X60對Sub-6GHz以下頻段的支持。但當(dāng)用戶出國旅行時，就能體會到高通5G芯片的技術(shù)紅利，驍龍888因為集成了驍龍X60基帶芯片可以實現(xiàn)Sub-6GHz與毫米波同時在網(wǎng)，具備速率疊加的特殊功能。不管身處何地，只要有5G網(wǎng)絡(luò)和一款搭載高通5G芯片驍龍888的5G手機(jī)，就可以實現(xiàn)5G體驗的無縫連接。
5G毫米波是5G未來的重要發(fā)展方向，中國也不例外。目前，我國已經(jīng)開始進(jìn)行毫米波基站測繪，預(yù)計中國內(nèi)地可能會在2021年部署5G毫米波，國內(nèi)的5G毫米波已箭在弦上。隨著毫米波的全面部署，既支持Sub-6GHz又支持毫米波的高通5G芯片驍龍888，必然成為5G手機(jī)廠商打造旗艦機(jī)型的標(biāo)準(zhǔn)配置。
